產(chǎn)品詳情 / Product details

BGA植球機產(chǎn)品介紹：

激光植球技術(shù)的一個(gè)重要應用就是BGA器件的修復。在傳統工藝下，為了要處理個(gè)別失效的焊球，必須要對整個(gè)BGA組裝板進(jìn)行處理，加熱的并不是某個(gè)之前失效之后重置焊球的焊點(diǎn)，而是整塊或成片電路板。然而，對于返工的BGA組裝板來(lái)說(shuō)，往往需要進(jìn)行單個(gè)焊球的植入。在移除頂層焊點(diǎn)失效的某個(gè)元器件的時(shí)候，就可以避免熔化底層已經(jīng)焊好的器件或頂層相鄰的器件。在進(jìn)行重新植球的過(guò)程中，也可以進(jìn)行單個(gè)植球，從而節約了成本，提高了生產(chǎn)效率。

BGA植球機產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um;

2、錫球范圍可供選擇范圍大，直徑Φ100um-Φ760um;

3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上;

4、視覺(jué)引導，實(shí)現自動(dòng)定位，支持DXF文件導入;

5、可單點(diǎn)設置焊接工藝

適用元件類(lèi)型：

PITCH直徑：Min =100μm

表面材質(zhì)：鍍金、鍍錫、鍍銀

焊接空間：焊盤(pán)中心與器件邊緣≥1mm

器件高度： 加工面至器件頂面最高10mm

技術(shù)參數 / Technical parameters