三工位激光錫球焊錫機產(chǎn)品介紹：
1、適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um;
2、錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm;
3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上
三工位激光錫球焊錫機應用領(lǐng)域：
1、微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數據線(xiàn)焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。
2、軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
3、其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：
1、加熱、熔滴過(guò)程快速，可在0.2s內完成 ;
2、在焊嘴內完成錫球熔化，無(wú)飛濺 ;
3、不需助焊劑、無(wú)污染，最大限度保證電子器件壽命 ;
4、錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 ;
5、可通過(guò)錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接 ;
6、焊接質(zhì)量穩定，良品率高 ;
7、配合CCD定位系統適合流水線(xiàn)大批量生產(chǎn)需求。
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