“世界芯，未來(lái)夢(mèng)”。8月18日，2022世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )在南京開(kāi)幕。作為今年以來(lái)中國長(cháng)三角地區首場(chǎng)大規模的半導體全產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，8月18-20日，大會(huì )同期將在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專(zhuān)業(yè)博覽會(huì )，規模達20000平米，設置半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，匯集了臺積電、日月光集團、長(cháng)電科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)300余家。同時(shí)，深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產(chǎn)業(yè)鏈展示國內外半導體領(lǐng)域的科技創(chuàng )新技術(shù)與應用成果。同時(shí)，今年博覽會(huì )進(jìn)一步立足產(chǎn)業(yè)、服務(wù)產(chǎn)業(yè)，重磅打造了“集成電路供需對接會(huì )”、“芯機會(huì ) 芯人才”招聘專(zhuān)區等特色活動(dòng)，進(jìn)一步聚焦行業(yè)熱、難點(diǎn)，為廣大集成電路企業(yè)創(chuàng )造開(kāi)放交流、精準對接、納新引才的廣闊平臺和開(kāi)闊渠道。

艾貝特受邀參加“2022世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )”，此次博覽會(huì )是今年以來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)最為發(fā)達的長(cháng)三角地區首場(chǎng)大規模的半導體全產(chǎn)業(yè)活動(dòng)?；顒?dòng)得到了國家行業(yè)主管部門(mén)的大力支持以及行業(yè)企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍人物的熱烈響應，側面說(shuō)明了中國的半導體行業(yè)發(fā)展將繼續保持加速之勢。憑借自主技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新能力，艾貝特成功躋身國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)隊列，入選國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，更加證明了艾貝特雄厚的科技實(shí)力。

作為參展企業(yè)，艾貝特積極展示公司自主研發(fā)的激光焊錫系列設備，應用半導體的焊錫產(chǎn)業(yè)。艾貝特生產(chǎn)的激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀(guān)，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現自動(dòng)化。

此次大會(huì )集聚優(yōu)勢資源打造2022年長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、第二屆國際汽車(chē)半導體創(chuàng )新協(xié)作論壇、集成電路的創(chuàng )新發(fā)展-臺積電專(zhuān)場(chǎng)論壇、第三屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新峰會(huì )、第三屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )、首屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇、投融資分論壇、芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會(huì )等20余場(chǎng)平行論壇及專(zhuān)項活動(dòng)，力邀百余位院士專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、領(lǐng)軍企業(yè)家，共同剖析產(chǎn)業(yè)全新業(yè)態(tài)，權威引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。

作為一家全球性激光超精密微電子焊錫系統專(zhuān)業(yè)供應商，艾貝特專(zhuān)精于焊錫工藝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng )新17年來(lái)專(zhuān)注細分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的研發(fā)、創(chuàng )新和應用，目前與國內10余家高校合作，不斷下沉完善基礎數據，抓取新技術(shù)，提高核心競爭優(yōu)勢。截至目前，艾貝特已有發(fā)明專(zhuān)利30項，實(shí)用新型專(zhuān)利36項，軟件著(zhù)作權25項。其錫球焊接覆蓋國內約90%的市場(chǎng)份額，目前已成為激光錫焊細分領(lǐng)域的領(lǐng)航者，艾貝特將進(jìn)一步關(guān)注半導體行業(yè)的發(fā)展需求，致力于核心技術(shù)的攻關(guān)與創(chuàng )新。