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語(yǔ)言
  • 洗金搪錫機（機械手）
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洗金搪錫機（機械手）

產(chǎn)品介紹

洗金搪錫機主要功能:是將需要焊接的的元器件引腳上的鍍金層，進(jìn)行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設備。元器件中的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性生，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時(shí)極易產(chǎn)生“金脆化”，焊接前不除金就會(huì )產(chǎn)生質(zhì)量隱患甚至質(zhì)量問(wèn)題，將嚴重影響軍工電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目前設設備主要運用于航天、航空電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。

產(chǎn)品優(yōu)勢

自動(dòng)化程度高， CCD智能視覺(jué)系統，自動(dòng)識別、定位芯片，可滿(mǎn)足不同QFP芯片類(lèi)；Chips、LCC、QFN器件類(lèi)；DIP元件的


產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數

產(chǎn)品詳情 / Product details

洗金搪錫機主要功能:是將需要焊接的元器件引腳上的鍍金層，進(jìn)行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設備。元器件的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時(shí)極易產(chǎn)生“金脆化”，焊接前不除金就會(huì )產(chǎn)生質(zhì)量隱患甚至質(zhì)量問(wèn)題，將嚴重影響軍工電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目前設備主要運用于軍工、航天、航空電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。




技術(shù)參數 / Technical parameters

全自動(dòng)搪錫機技術(shù)參數

Technical parameters


 機器型號Model                           FB200B

 電源 Power                                 3? 380V50HZ

 總功率Power consumption        11kw

 錫爐容量Tin pot capactiy            40kg(雙錫爐) Double-tin pot可定制

 升溫時(shí)間 Heating time               30min

 控制系統Control System             PC+PLC+ touch screen

 運動(dòng)系統Motion system              EPSON六軸機械手/模組可選配    6 axis robot/ optional 

 重量Weight                                 1400kg

 尺寸 Dimension                           1400mm*1450mm*1700mm



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