產(chǎn)品詳情 / Product details

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除，去除保護鍍金層后清洗IC，并檢測IC引腳上錫情況，區分產(chǎn)品NG還是OK。

主要應用范圍：實(shí)現IC、QFP、SOP、QFN、DIP類(lèi)型器件的去金和搪錫。

適用元件類(lèi)型：

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm

主要工作流程：

1. 助焊劑區

助焊劑區的主要作用是對IC引腳浸助焊劑，去除氧化物，便于搪錫。

其工作原理是通過(guò)蠕動(dòng)泵將助焊劑抽取到噴口流出，形成一個(gè)“瀑布”狀弧面，IC引腳伸入弧面，達到浸助焊劑的目的。

助焊劑管為易損件，需定期更換。

2. 預熱區

預熱區的主要作用是對浸過(guò)助焊劑的IC引腳進(jìn)行加熱，增加助焊劑活性，達到更好的搪錫效果。

其工作原理是發(fā)熱組件加熱，充入壓縮空氣將熱氣吹出，利用預熱噴口形成一個(gè)加熱區域。

注意：加熱時(shí)必須有壓縮空氣充入，如無(wú)壓縮空氣，可能會(huì )導致加熱器損壞，所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。

3. 錫槽區

錫槽區的主要作用是對IC引腳進(jìn)行搪錫工藝。

其工作原理是通過(guò)發(fā)熱管對錫槽進(jìn)行加熱，使錫槽內錫熔化成液態(tài)，液態(tài)錫在機械泵的作用下通過(guò)固定流道進(jìn)行一出錫噴口，形成一弧形“瀑布”，IC引腳浸入此弧形面內進(jìn)行搪錫工藝操作。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。

4 .等離子清洗區

等離子設備為一個(gè)單獨存在的工藝模塊。

其工作原理是利用等離子清洗機中的等離子體進(jìn)行等離子清洗，所產(chǎn)生的等離子體的裝置是在密封的容器里面設置電極的形成電場(chǎng)，利用真空泵達到一定的真空值20-30p，由于電場(chǎng)的作用，它們在發(fā)生了碰撞的時(shí)候形成了等離子體，由此產(chǎn)生的等離子體可以達到表面清洗處理的效果。

整個(gè)工藝流程：關(guān)門(mén)----抽真空----清洗----破真空----開(kāi)門(mén)

控制流程：主控制中心氣動(dòng)門(mén)關(guān)上、到位給信號清洗機控制系統，清洗機開(kāi)始抽真空、進(jìn)氣，真空值達到、開(kāi)始清洗，清洗結束后、停止進(jìn)氣開(kāi)始破真空，真空腔體達到常壓值給信號主控制中心，氣動(dòng)門(mén)開(kāi)啟。

技術(shù)參數 / Technical parameters